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电子产品结构设计
上海
产品内部结构设计
需求标题
电子产品结构设计
需求描述
1、我司提供内部模块结构、尺寸、功耗等,要求设计整机结构,并提供设计图纸(含三维模型和热仿真);
2、考虑使用环境,整机设计必须考虑电磁兼容和防水防盐雾等;
3、高温高湿环境,充分考虑散热性能;
4、接插件,布线等可提供相应的型号规格;
4、最好是在上海或北京,可当面沟通,提供内部模块实物。
预算金额
需人才报价
允许参与人才数量
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人才所在地
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人才类型
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工作反馈要求
无要求
期望完成日期
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开票类型要求
无要求